블랙웰1 엔비디아 '루빈', AI 칩 시장 선두를 위한 신기술 공개 엔비디아는 최근 몇 달 간격으로 AI 칩 모델을 발표하며 AI 칩 시장의 선두 자리를 지키기 위해 질주하고 있습니다. 이번에는 이전 모델을 발표한 지 불과 몇 달 만에 차세대 인공지능 칩인 '루빈'을 공개했습니다. 이 발표는 AI 칩 시장의 경쟁이 치열해지는 가운데 나왔습니다.젠슨 황 CEO의 발표 내용엔비디아의 CEO 젠슨 황은 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스를 앞두고 '루빈'이라고 불리는 새로운 AI 칩 아키텍처를 발표했습니다. 루빈은 2024년 후반에 고객에게 출시될 예정이며, 이는 3월에 발표된 '블랙웰' 모델의 뒤를 잇는 모델입니다. 젠슨 황은 이번 발표에서 "1년 주기로" 새로운 AI 칩 모델을 출시하겠다고 약속했습니다.기존 모델과의 비교블랙웰에서 루빈으로의 전환은 불과 3개월도 채.. 2024. 6. 4. 이전 1 다음
