엔비디아 '루빈', AI 칩 시장 선두를 위한 신기술 공개

엔비디아는 최근 몇 달 간격으로 AI 칩 모델을 발표하며 AI 칩 시장의 선두 자리를 지키기 위해 질주하고 있습니다. 이번에는 이전 모델을 발표한 지 불과 몇 달 만에 차세대 인공지능 칩인 '루빈'을 공개했습니다. 이 발표는 AI 칩 시장의 경쟁이 치열해지는 가운데 나왔습니다.

젠슨 황 CEO의 발표 내용

엔비디아의 CEO 젠슨 황은 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스를 앞두고 '루빈'이라고 불리는 새로운 AI 칩 아키텍처를 발표했습니다. 루빈은 2024년 후반에 고객에게 출시될 예정이며, 이는 3월에 발표된 '블랙웰' 모델의 뒤를 잇는 모델입니다. 젠슨 황은 이번 발표에서 "1년 주기로" 새로운 AI 칩 모델을 출시하겠다고 약속했습니다.

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기존 모델과의 비교

블랙웰에서 루빈으로의 전환은 불과 3개월도 채 걸리지 않았습니다. 이는 AI 칩 시장의 경쟁이 얼마나 치열한지를 보여줍니다. 루빈은 기존의 블랙웰 모델보다 더 향상된 그래픽 처리 기술과 '베라'라는 새로운 중앙 프로세서를 탑재할 예정입니다.

AI 칩 시장의 경쟁

AMD와 인텔은 엔비디아의 주요 경쟁업체로, 최근 회계 분기에서 총 마진이 엔비디아에 뒤처졌지만 추격을 위해 노력하고 있습니다. 또한 마이크로소프트, 구글, 아마존과 같은 기업들도 엔비디아의 최대 고객인 동시에 엔비디아의 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 수많은 스타트업도 이 분야에 진출하기 위해 노력하고 있습니다.

엔비디아의 전략과 전망

 

엔비디아 새로운 AI 칩 Rubin 발표 루빈 기존 모델과의 비교