SKC, 美정부 반도체 보조금 1천억 수혜!

SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7천500만달러(약 1천23억원) 상당의 보조금을 받게 되었습니다. 반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서 반도체법에 따른 보조금을 받는 것은 이번이 처음입니다. 이번 글에서는 앱솔릭스의 보조금 수령 배경, 반도체 유리 기판의 중요성, 그리고 앱솔릭스의 기술력과 향후 계획에 대해 알아보겠습니다.

1. 서론

1.1. SKC와 앱솔릭스 소개

SKC는 화학, 소재, 반도체 등 다양한 산업에서 활동하는 글로벌 기업으로, 앱솔릭스는 SKC의 반도체 유리 기판 계열사입니다. 앱솔릭스는 반도체 제조 기술의 혁신을 목표로 고성능 반도체 패키징용 유리 기판을 개발하고 있습니다.

1.2. 반도체법(Chips Act) 개요

미국 반도체법(Chips Act)은 반도체 산업의 자급자족과 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 미국 정부가 제정한 법입니다. 이 법은 반도체 연구 개발 및 제조를 지원하는 다양한 보조금과 인센티브를 제공합니다.

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2. 본론

2.1. 앱솔릭스의 보조금 수령 배경

2.1.1. 보조금의 금액과 용도

미 상무부는 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 7천500만 달러(약 1천23억원) 상당의 보조금을 지급할 계획을 발표했습니다. 이 보조금은 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 사용되며, 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1천200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망됩니다.

2.1.2. 앱솔릭스 코빙턴 공장의 역할

보조금 대상인 앱솔릭스의 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만2천㎡ 규모입니다. 이 공장은 고성능 반도체 패키징에 필요한 유리 기판을 양산하여 반도체 제조의 혁신을 이끌고 있습니다.

2.2. 반도체 유리 기판의 중요성

2.2.1. 유리 기판의 특성 및 장점

반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있습니다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있어 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합합니다. 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 적습니다.

2.2.2. AI와 대용량 데이터 처리에 유리한 이유

유리 기판은 고속 데이터 처리와 전력 효율성이 뛰어나 인공지능(AI) 및 대용량 데이터 처리에 적합합니다. 이러한 특성 덕분에 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있습니다.

2.3. 앱솔릭스의 기술력과 향후 계획

2.3.1. 1공장의 완공과 시운전 현황

2022년 11월 코빙턴 공장을 착공한 앱솔릭스는 최근 1공장을 완공하고 현재 시운전 중입니다. 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획입니다.

2.3.2. 2공장 건설 계획

앱솔릭스는 7만2천㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정입니다. 이를 통해 더욱 많은 유리 기판을 양산하고 반도체 산업의 혁신을 지속적으로 이끌어 나갈 계획입니다.

 

SKC의 앱솔릭스 미국정부 지원 1천억 반도체 보조금 수혜